| 16.08.1990 | Dipl.-Phys. Gerd Loch gründet die Loch Leiterplatten GmbH als Nachfolger der Leiterplattenfertigung des Funkwerk Köpenicks. Gefertigt wurden einseitige und durchkontaktierte Leiterplatten mit einfacher Struktur. |
| März 1991 | Umzug der Loch Leiterplatten GmbH ins ehemalige EAW-Werk Berlin-Treptow. Eine mittelfristige Einigung mit der Treuhand über den Standort Köpenick konnte nicht realisiert werden. Die dann übernommene, der zu DDR Zeiten installierten, aber nie in Betrieb genommene Multilayer – Leiterplattenfertigung stellte einen deutlichen Innovationssprung dar. |
| Mai 1994 | Ein neuerlicher Umzug in Berlin – Johannisthal wurde nötig, da am Standort Treptow die heute bekannten “ Treptowers “ der Allianz – Versicherung AG gebaut wurden. In den ehemaligen Fertigungsräumen der Loch Leiterplatten GmbH sitzt heute die Hauptverwaltung der Allianz.Die Einführung der innovativen Durchkontaktierung mittels Abscheidung fein-dispensierten Kohlenstoffes als Leitmedium wurde im horizontalem Durchlauf realisiert, ein bis heute sicheres und umweltfreundliches Verfahren. |
| Januar 1998 | Der 24 – Stunden Eildienst wurde etabliert und der erste Fingertester für die elektrische Prüfung von Leiterplatten konnte in Betrieb genommen werden. |
| Mai 2002 | Der Umzug ins eigene Gebäude stellte ein Meilenstein in der Geschichte der Loch Leiterplatten GmbH dar. Der Wissenschaftsstandort Berlin – Adlershof ist bis heute die Heimat der Loch Leiterplatten GmbH. Hier wurden die Anforderungen einer zukunftorientierten qualitativ hochwertigen Leiterplattenfertigung konsequent umgesetzt. Reverse-Pulse-Plating zur gleichmäßigen Abscheidung der Kupferschicht – eine Eigenentwicklung – realisiert mit selbst entwickelten und hergestellten Netzteilen für Dickschichtkupfertechnik bis 400 µ, für hohen Strombedarf, für Microvia – und – Sacklochtechnologie |
| Okt. 2007 | Investition in einen LED – Belichter mit automatischer Kamera – Registrierung und fotografischer Auflösung von 50 µ Auflösung. |
| Feb. 2008 | Fertigung von Schaltungen auf Aluminium- Substrat, speziell für LED – Anwendungen. |
| Nov. 2010 | Investition in eine Fineline-Ätzanlage um die fotografisch herstellbaren Strukturen auch ätztechnisch konstant abzubilden. |
| Mai 2011 | Start der neuen Internetpräsenz inklusive Onlinekalkulation und neuem Fertigungsprofil mit integrierter Poolfertigung |


Loch Leiterplatten