Abmessungen:
- min.: 25,00 m x 5,00 mm ( Kalkulatorisch 25,00mm x 25,00mm )
- max.: 550,00 mm x 330,00 mm ( ab 6 Lagen 330,00mm x 210,00mm)
Lagen :
- 1 Lage
- 2 Lagen
- 4 Lagen ( Lagenaufbau Standard )
- 6 Lagen ( Lagenaufbau Standard )
Basismaterialien
- 1,0mm – TG 140 °C – Panasonic / Nan Ya
- 1,5mm – TG 140 °C – Panasonic / Nan Ya
- 2,0mm – TG 140 °C – Panasonic / Nan Ya
Kupferendstärken :
- 35 µm
- 70 µm
Leiterbahnbreiten / Leiterbahnabstand ( Line /Space )
- 35 µm min. Leiterbahn > 150µm – Abstand Pad-Pad/Leiterbahn > 150µm (6mil) – High-Tech.-Paket (4mil) gegen Aufpreis
- 70 µm min. Leiterbahn > 250µm – Abstand Pad-Pad/Leiterbahn > 250µm (10mil)
kleinster Bohrdurchmesser
- min. Durchmesser 0,3 mm im Standard
- min. Durchmesser 0,2 mm im High-Tech-Paket ( Aufpreis )
- Blind- Vias 0,3 mm – Apektverhältnis ( Bohrung/ Bohrtiefe) 1 : 1
Lacke und Farben :
- Lötstopplack : Peters – Siebruck fotosensibel in den Farben grün – weiss – blau – rot – schwarz
- Kennzeichendruck : Peters Siebdruck fotosensibel in den Farben weiss
- Abziehbarer Lötabdecklack : Peters Siebdruck in den Farben blau – grün
- Carbonleitlack : Peters Siebdruck
Oberflächen :
- HAL ( Hot-Air-Leveling) RoHs
- chemisch Zinn (chem.SN) RoHs ( + 1 Arbeitstag )
- chemisch Gold ( chem. Ni/Au) RoHs ( + 2 Arbeitstage )
Mechanik :
- Fräsen
- Kerbritzen
- Kombination Fräsen / Kerbritzen
Qualitätssicherung :
- Fertigung nach DIN / EN 9001 /TÜV Cert.
- UL- Zertifizierung
- E- Test Leiterplatten
- Prüfprotokoll