Abmessungen:
- min.: 25,00 mm x 25,00 mm
- max.: 550,00 mm x 330,00 mm
Lagen :
- 1 Lage
Basismaterialien
- 1,0mm –
- 1,5mm –
- 0,8mm –
Kupferendstärken :
- 35 µm
- 70 µm
Leiterbahnbreiten / Leiterbahnsabstand ( Line /Space )
- 35 µm min. Leiterbahn > 150µm – Abstand Pad-Pad/Leiterbahn > 150µm (6mil) – High-Tech.-Paket (4mil) gegen Aufpreis
- 70 µm min. Leiterbahn > 250µm – Abstand Pad-Pad/Leiterbahn > 250µm (10mil)
kleinster Bohrdurchmesser
- min. Durchmesser 0,3 mm im Standard
Lacke und Farben :
- Lötstopplack : Peters – Siebruck fotosensibel in den Farben grün – weiss – blau – rot – schwarz
- Kennzeichendruck : Peters Siebdruck fotosensibel in den Farben weiss und schwarz
Oberflächen :
- HAL ( Hot-Air-Leveling) RoHs
- chemisch Zinn (chem.SN) RoHs ( +1 Arbeitstag )
- chemisch Gold ( chem. Ni/Au) RoHs ( + 2 Arbeitstage )
Mechanik :
- Fräsen
- Kerbritzen
- Kombination Fräsen / Kerbritzen
Qualitätssicherung :
- Fertigung nach DIN/EN 9001 /TÜV Cert.
- UL- Zertifizierung
- E- Test Leiterplatten
- Prüfprotokoll