SMD

Bestückung von Baugruppen mit SMD-Bauelementen der Baugrößen ab 0402 und Pitch ab 0,5 mm in kleinen bis mittleren Stückzahlen.

Lötpastendruck mit Hochleistungsschablonen, die wir in der Regel aus den Kundendaten selbst beauftragen. Die Schablonen werden in Schnellspannrahmen eingespannt und die Lötpaste wird mit einem halbautomatischen Siebdrucker gedruckt.

Es werden Lötpasten der Korngrößen-Klassen 3 und 4 verwendet.

Bestückt wird auf Bestückautomaten, die mit bis zu 150 Feedern für verschiedene Bauelemente bestückt werden können. Die Bestückprogramme werden von unserer CAM-Abteilung aus Koordinatenlisten für die Mittelpunktkoordinaten abgeleitet oder wenn diese nicht verfügbar sind werden sie im Lernmodus mit Hilfe der eingebauten Kamera ermittelt.

Das Löten erfolgt in einer Reflow-Durchlauflötanlage nach praxiserprobten und in der Maschinensteuerung gespeicherten Lötprofilen. Die Lötprofile werden regelmäßig mit durchlaufenden Thermoelementen und Datenlogger überprüft.