16.08.1990 |
Dipl.-Phys. Gerd Loch gründet die Loch Leiterplatten GmbH als Nachfolger der Leiterplattenfertigung des Funkwerk Köpenicks. Gefertigt wurden einseitige und durchkontaktierte Leiterplatten mit einfacher Struktur. |
März 1991 |
Umzug der Loch Leiterplatten GmbH ins ehemalige EAW-Werk Berlin-Treptow. Eine mittelfristige Einigung mit der Treuhand über den Standort Köpenick konnte nicht realisiert werden. Die dann übernommene, der zu DDR Zeiten installierten, aber nie in Betrieb genommene Multilayer – Leiterplattenfertigung stellte einen deutlichen Innovationssprung dar. |
Mai 1994 |
Ein neuerlicher Umzug in Berlin – Johannisthal wurde nötig, da am Standort Treptow die heute bekannten “ Treptowers “ der Allianz – Versicherung AG gebaut wurden. In den ehemaligen Fertigungsräumen der Loch Leiterplatten GmbH sitzt heute die Hauptverwaltung der Allianz.Die Einführung der innovativen Durchkontaktierung mittels Abscheidung fein-dispensierten Kohlenstoffes als Leitmedium wurde im horizontalem Durchlauf realisiert, ein bis heute sicheres und umweltfreundliches Verfahren. |
Januar 1998 |
Der 24 – Stunden Eildienst wurde etabliert und der erste Fingertester für die elektrische Prüfung von Leiterplatten konnte in Betrieb genommen werden. |
Mai 2002 |
Der Umzug ins eigene Gebäude stellte ein Meilenstein in der Geschichte der Loch Leiterplatten GmbH dar. Der Wissenschaftsstandort Berlin – Adlershof ist bis heute die Heimat der Loch Leiterplatten GmbH. Hier wurden die Anforderungen einer zukunftorientierten qualitativ hochwertigen Leiterplattenfertigung konsequent umgesetzt. Reverse-Pulse-Plating zur gleichmäßigen Abscheidung der Kupferschicht – eine Eigenentwicklung – realisiert mit selbst entwickelten und hergestellten Netzteilen für Dickschichtkupfertechnik bis 400 µ, für hohen Strombedarf, für Microvia – und – Sacklochtechnologie |
Okt. 2007 |
Investition in einen LED – Belichter mit automatischer Kamera – Registrierung und fotografischer Auflösung von 50 µ Auflösung. |
Feb. 2008 |
Fertigung von Schaltungen auf Aluminium- Substrat, speziell für LED – Anwendungen. |
Nov. 2010 |
Investition in eine Fineline-Ätzanlage um die fotografisch herstellbaren Strukturen auch ätztechnisch konstant abzubilden. |
Mai 2011 |
Start der neuen Internetpräsenz inklusive Onlinekalkulation und neuem Fertigungsprofil mit integrierter Poolfertigung |