Technologie
Leiterplattenformat: |
Ein - und Zweiseitig: max. 510 mm x 625 mm Multilayer: max. 320 mm x 530 mm |
Leiterplattendicken: |
0,1 mm bis 5,0 mm |
Kupferaufbauten: |
17,5 µm bis 350 µm sowie Dickkupfertechnik |
Feinstleitertechnik: |
100 µm Leiterbahnbreite und -abstand |
Bohrungen: |
Ab 0,25 mm Enddurchmesser Durchgangs, - Sackloch und Vergrabene Bohrungen Metallisierung von Fräskanten z.B. zur Signalabschirmung |
Basismaterialien: |
Standard: CEM1, FR4, FR4 Hoch-TG, FR5, IS410, PTFE, Aluminium sowie Sondermaterialien auf Anfrage |
Oberflächen: |
Hot Air Leveling (HAL) bleifrei (Sn/Ag) Hot Air Leveling (HAL) verbleit (Sn/Pb) Chemisch Zinn Chemisch / galvanisch Nickel/Gold Chemisch / galvanisch Silber OSP |
Drucke: |
Oberflächenschutz durch Fotopolymerlack (Probimer 77) Karbondrucke, Durchsteigerzudrucke, Lochfüllpasten Kennzeichnungsdrucke in weiß, gelb, rot, schwarz, u.a. Abziehbarer Lötabdecklack |