Netzteile

Pulse Plating-Netzteile für die Leiterplattengalvanik

 

Pulse Plating - 19

Pulse Plating, 19″-Einschub

Pulse Plating, 19″-Einschub

Seit ca. 15 Jahren hat sich in der Leiterplattengalvanik eine besondere Art der Kupfer-Galvanisierung durchgesetzt. Hierbei wird nicht nur mit Gleichstrom in der bekannten Weise Kupfer aus dem Elektrolyten auf den Leiterplatten abgeschieden, sondern der Strom wird periodisch für kurze Zeit umgepolt. In der Umkehrrichtung wird dann auch wieder Kupfer abgetragen. Dies führt zu einer deutlich gleichmäßigeren Schichtstärke auf dem gesamten Fertigungszuschnitt und zu einer idealen Abscheidung in den durchkontaktierten Löchern. Dies macht sich insbesondere auch bei der Herstellung von Multilayerschaltungen und von Sacklöchern bemerkbar.

 

Pulse-Plating-Netzteile für 8 Cu-Bäder und 2 Sn-Bäder

In Ermangelung einer auf unsere Fertigungskapazität angepassten Pulse-Plating-Anlage haben wir diese 2002 selbst entwickelt und betreiben sie seit dieser Zeit mit ausgezeichneten Ergebnissen für unsere Leiterplattenprodukte.

Besonders hervorzuheben ist dabei die auf höchste Zuverlässigkeit ausgelegte Steuerung, die in 10 Jahren rauem Praxisbetrieb noch  zu keinen Ausfällen geführt hat. Weiterhin ist durch zahlreiche Überwachungsfunktionen in der Software die Galvanikanlage z.B. auf einwandfreie Kontakte der Warenträger und Einhaltung der  erforderlichen Schichtstärken abgesichert. Weiterhin werden die bereits  aufgelaufenen Amperstunden vom Programm aufsummiert und geben exakte Nachdosierungen für Zusätze zum Elektrolyten vor. Der Schichtführer kann auf der zentralen PC-Steuerung alle Galvanikbäder mit einem Blick erfassen und auch manuell  eingreifen, falls erforderlich.

Dies führte zu einer enormen Vereinfachung der Überwachung und zu einer deutlichen Qualitätssteigerung.